主要是由硅物质组成的。
硅，是一种化学元素，化学符号是Si，旧称矽。原子序数14，相对原子质量280855。
硅也是极为常见的一种元素，然而它极少以单质的形式盯哪在自然界出现，而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅数则培的形式，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。硅在薯唯宇宙中的储量排在第八位。
电脑芯片态如棚是由铝这种物质组成的，以前的手机电脑芯片会使用铜，但是现在帆则已经被铝这种物质替代了。手机电脑芯片除了铝这种物质以外，还有一种比较重要的物质就是硅。
手机、电脑的芯片主橡告要是由硅这种物质组成的，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si，制作芯片需要先提炼，然后做成纯硅也就是晶圆。硅元素的储量仅次于氧，其主要表现形式是沙子，成分为二氧化硅。所以以硅作为芯片制作原材料是非常合适的，可以说是既便宜又方便。不过芯片制作的成本非常高，晶圆越薄，生产成本就越低，但是对生产工艺的要求，也会越高。
芯片制作完整过程包括芯片设计，晶片制作，封装制作测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。手机电脑芯片里面所含的物质还是非常多的，以前的手机电脑芯片会使用铝这种物质，手机电脑芯片除了铝这种物质以外，还有一种比较重要的物质就是硅，除了这些物质以外，还有一些其它少量的元素以及一些金属引线等等。
硅。除硅之外，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的芯片工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。
所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用。这就是许多Northwood Pentium 4换上SNDS(北木暴毕综合症)的原因，当发烧友们第一次给Northwood Pentium 4超频就于求成，大幅提高芯片电压时，严重的电迁移问题导致了芯片的瘫痪。这就是intel首次尝试铜互连技术的经历，它显然需要一些改进。不过另一方面讲山纤，应用铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快。
说的是CPU吧，CPU也有芯片的叫法
芯片是一个很广泛的概念，它不仅仅是用在计算机中，在很多场合都会有不同种类的芯片，比如用在电脑中的芯片，用在显示屏，车灯的芯片等等。芯片实际上就是我们所说的MUC（单片机），他是一个微小系统单元，里面可以继承成千上万甚至上千万的零件。电脑芯片就是使用在计算机中的芯片，电脑芯片其实是个电子零件，在一个电脑芯手塌片中包含了千千万万的电阻，电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片,内存条上一块一块的黑色长条是芯片,主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片,CPU也是块电脑芯片,只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密 。
那我国为什么要大力发展芯片行业呢?主要是因为芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。应该说，芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。"十三五"中国集成电路产业发展毕拆圆总体上是非常骄人的，产业规模不断增长。据中国半御橡导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。总的来看，芯片产业、集成电路产业，中国政府高度重视，发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。
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